(뉴월드뉴스) 미쓰이금속광업이 차세대 반도체 패키징 디바이스 용 특수 유리 캐리어인 HRDP®를 상용화하기 위해 지오마텍과 협력하여 양산 체제를 구축해 왔다

미쓰이금속이 일본 내 다중 칩 모듈 제조업체 향으로 HRDP®의 양산을 개시했다고 지난 19일 발표했다.

미쓰이 금속은 2018년 1월 보도자료를 통해 재배선층 우선 방식을 바탕으로 팬아웃 패널 레벨 패키지용 유리 캐리어를 사용해 초미세 회로를 형성하는데 필요한 HRDP®소재를 개발했다고 발표한 바 있다.

HRDP®는 라인/스페이스율이 2/2μm 이하로 설계된 초고밀도 회로를 포함한 차세대 반도체 패키징 기술인 팬아웃 패키지[3]의 생산 효율성을 높일 수 있는 특수 유리 캐리어이다. 현재 20여개 고객사들이 상용화를 위해 HRDP®를 평가하고 있다.

1단계로, 일본 내 다중 칩 모듈 제조업체 향으로 2021년 1월에 양산을 개시했다. 이 고객사는 RF 모듈을 포함해 미래에 확대될 것으로 예상되는 5G시장 용 디바이스 및 매출을 확대할 예정인 다양한 애플리케이션을 위한 기타 디바이스를 제조하는데 HRDP®를 사용할 예정이다.

2단계로, 해외 선도적 패키지 제조업체가 2021년에 HRDP®를 채용할 계획이다.

또 2022년부터는 다른 고객사들이 HPC와 휴대폰 등 다양한 애플리케이션 용으로 HRDP®를 양산에 적용할 계획을 갖고 있어서 이 시장이 확대될 것으로 예상된다.

미쓰이금속은 '소재의 지혜를 활용하자'라는 슬로건 아래 안정된 품질과 충분한 공급을 보장하기를 바라는 고객사들의 요망에 부응하고 원 스톱 솔루션을 제공하며 시장 점유율을 확대하기 위해 노력을 기울일 것이다.